[코트라 정보] 홍콩, 반도체 무역 허브에서 혁신 생산기지로 (2)
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[코트라 정보] 홍콩, 반도체 무역 허브에서 혁신 생산기지로 (2)


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홍콩 정부의 반도체 산업 지원

 

2) 반도체 포함 혁신제조산업에 대한 보조금 제도

 

홍콩 정부는 2020년 7월부터 홍콩 내 설립된 기업을 대상으로 스마트 생산라인 도입 또는 생산 자동화를 지원하는 보조금 제도인 Re-industrialization Funding Scheme을 출시했다. 

 

보조금 신청 기업들은 생산 과정에서 IoT, 빅데이터, 인공지능, 머신 학습 등 혁신기술을 활용한 경우, 생산라인당 최대 1500만 홍콩 달러(약 191만 미 달러)를 지원받을 수 있다. 

 

정부 당국에 따르면, 2022년 8월 기준 보조금 수령기업 수는 전자제품, 생명공학, 의료장비, 나노섬유 소재 분야를 걸쳐 19개사에 달했다. 

 

3) 과학기술 인재 육성 및 유치

 

인재육성과 관련해 홍콩 정부는 현지 기업들의 4차 산업혁명 기술 전환을 촉진하기 위해 2018년부터 '재공업화 및 과학기술 교육 프로그램(Reindustrialisation  and  Technology  Training Programme)'을 통해 매치업교육과정을 제공하고 있다. 

 

또한 2021년부터 현지 대학교들과 합력해 5년간의 '글로벌 STEM 전문가 프로그램(Global STEM Professorship Scheme)' 을 통해 해외 혁신기술 연구원 등을 홍콩으로 유치하기 위해 노력 하고 있다. 

 

전체 프로그램에 총 20억 홍콩 달러(약 2억5500만 달 러)를 도입할 예정이다. 

 

 

반도체 산업과 관련해 지난 10월 홍콩 행정장관은 2022년 연내 홍콩 미래의 혁신과학기술 분야의 추진 방향과 구체적인 전략을 제시하는 '홍콩 혁신과학기술 발전 로드맵(香港創新科技發展藍圖)'을 발표할 것이라고 예고했다. 

 

이를 바탕으로 향후 홍콩에서는 반도체 산업을 포함해 고부가가치를 창출할 수 있는 첨단 생산라인들이 더 많이 도입될 것으로 기대된다.

 

 

 

홍콩, 반도체 칩 설계(Design) 및 패키지(Package) 공정에 비교우위

 

홍콩의 반도체 시장과 관련 기술은 아직 초기 단계에 머물러 있지만 홍콩 정부에 따르면 홍콩은 이전의 경험을 바탕으로 반도체 칩 설계과 패키지 공정 등 면에서 우위를 차지할 수 있을 것으로 보았다. 

 

이에 해당 분야에서부터 반도체 산업을 활성화할 가 능성이 있다. 

 

아시아 글로벌 연구소(Asia Global Institute) 부총괄 Heiwai Tang에 따르면, 최근 자율주행차 및 전기차 등 자동차 기술 개발로 7nm(나노미터) 이하의 반도체에 대한 수요가 증가하고 있지만,  홍콩 기업들은 TV, 디스플레이 장치 및 

전기차 사물인터넷 (IoT)에서 사용되는 28㎚의 반도체 소재 분야에 우선 도전할 수 있다고 언급했다. 

 

장기적으로는 향후 잠재력이 높은 3세대 반도체 또는 인공지능 관련 기술에 집중할 수 있다고 덧붙었다.

 

 

인공지능과 관련해 홍콩 과기대학교(HKUST)는 지난 2020년 미국 스탠퍼드대학교(Stanford University) 등 세계 유명 대학과 공동으로 반도체연구소 ‘AI Chip Center for Emerging Smart Systems, ACCESS’를 설립했다.

 

ACCESS는 지난 1년 동안 메모리 컴퓨팅(computing-in-memory), 스마트 센서 및 지능형 사물인터넷(AI-IoT) 등 AI 반도체 응용 분야에서 많은 연구를 수행했다. 

 

 

이에 더해 최근 홍콩 응용과학기술연구소와 홍콩에서 AI 반도체에 대한 연구개발 및 산업화를 추진하기 위한 MOU를 체결했다.

 

 

또한 홍콩 응용과학기술연구소는 2022년 4월부터 글로벌 반도체 그룹 ASM Pacific과 같이 홍콩 내 최초로 전기차에 응용되는 탄화규소(SiC) 전원 모듈을 개발하고 있다. 

 

이러한 사례들과 같이 홍콩 내에서 반도체 산업 생태계를 구축하려는 노력이 진행 중이다.

 

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국제적 수준의 지적재산권(IP) 보호제도를 통한 중 국의 반도체 산업 지원

 

중국의 반도체 산업 발전을 지원하기 위해 반도체 IP 코어는 홍콩에서 또 하나의 유망분야로 주목받고 있다. 

 

반도체 설계에서 반도체 IP 코어란, 지식재산권이 되는 논리, 셀, 집적 회로 레이아웃 설계의 재이용 가능한 유닛이다. 

 

즉, 반도체 설계 기업이 외부에서 이미 제작돼 있는 반도체 IP를 새로운 설계와 결합하기만 하면 짧은 시간 내 복잡한 칩을 개발할 수 있다. 

 

 

선전 홍콩 과학기술 연맹 고문 장극과(張克科)에 따르면, 중국은 반도체 생산을 적극 추진하고 있지만, 현재까지 반도체 IP 코어 분야에서는 큰 성과를 이루어지지는 못했다고 밝혔다. 

 

이에 비교적 자유로운 IP 제도를 갖고 있는 홍콩을 통해 외국 기업의 반도체 IP 라이선스를 접할 수 있다면 중국 본토 기업의 반도체 생산 과정이 용이해지며 전체 산업에 영향을 미칠 수 있을 것이다. 

 

또한 홍콩이 이러한 국제 수준의 지적재산권 보호 제도를 활용한다면 더 많은 글로벌 반도체 기업을 중국의 반도체 산업에 참여하도록 유치할 수 있을 것으로 기대된다. 

 

 

시사점

 

코로나19 이후 세계 각국이 공급망 위기에 직면하는 가운데 중국은 반도체의 수입의존도를 낮추기 위해 다양한 반도체 자립 전략을 추진하고 있다. 

 

지금까지 서비스업을 주요 산업으로 삼아온 홍콩 역시 불균형적인 산업구조 개선 및 대 중국 본토 반도체 산업 지원 등을 이유로 반도체를 포함한 혁신기술의 연구개발 분야를 다시 활성화시키고자 노력하고 있다. 

 

홍콩 정부는 현지 기업들의 혁신제조 경쟁력 강화를 위해 공업단지 건설, 스마트 생산라인 도입 보조금 제공 및 해외 인재 유치 등 여러 방면에서 이를 지원하고 있다.


 

향후 홍콩 반도체 산업은 28nm의 반도체 칩 개발에서부터 시작해 현재 반도체 시장에서 주목받고 있는 3세대 반도체 및 AI 칩 개발에 차차 도전할 것으로 전망된다. 

 

또한 업계에서는 전기차, 사물인터넷(IoT), 5G, 스마트센서 등에 대한 반도체 응용 기술에도 주목할 것으로 예상된다. 

홍콩은 한국, 대만, 싱가포르와 같이 ‘아시아의 네 마리 용’으로 주목받았던 만큼 향후 반도체 산업 분야에서 더욱 높은 가치를 창출하고 성장할지 귀추가 주목된다.







 
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